Μικρο-κοπής

Η κοπή μικρο-λέιζερ είναι μια τεχνολογία αιχμής στον τομέα της κατεργασίας ακριβείας, η οποία χρησιμοποιεί δοκούς λέιζερ υψηλής ενεργειακής πυκνότητας για να κόψει τα υλικά με ακρίβεια micron . Η βασική αρχή είναι να επιτευχθεί το Laser Precisher, το Concister Laser (όπως το FemoSecond, το Precondical Laser. Η τεχνολογία χρησιμοποιεί μια μέθοδο επεξεργασίας μη επαφής με μια ελάχιστη ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα, η οποία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για την κατεργασία ακριβείας των εύθραυστων υλικών (όπως γυαλί, κεραμικά) και εξαιρετικά λεπτούς μέταλλα (πάχος (πάχος<0.1mm).

Αποστολή ερώτησής

Τεχνολογικό πλεονέκτημα

Υψηλή ακρίβεια: ακρίβεια τοποθέτησης έως ± 1μm, τραχύτητα Notch RA<0.5μm;

Προσαρμοστικότητα πολλαπλών υλικών: Μπορεί να επεξεργαστεί ανοξείδωτο χάλυβα, κράμα τιτανίου, ημιαγωγό, φιλμ πολυμερούς κ.λπ. .

Σύνθετη διαμόρφωση δομής: Υποστήριξη τρισδιάστατης επεξεργασίας μικρο-δομών, όπως οπές ειδικού σχήματος, κανάλια μικρο-ροής και βιοϊατρικά ικριώματα.

Αποδοτικότητα επεξεργασίας: Επιτάχυνση κοπής έως 300mm/s (ανάλογα με το πάχος του υλικού) .

Τυπική εφαρμογή

• Ηλεκτρονική βιομηχανία: FPC Flexible Circuit Board Precision Cutting, συσκευασία τσιπ

• Ιατρικός εξοπλισμός: κοπή λέιζερ για χειρουργικά όργανα, αγγειακή σκάλισμα, χειρουργική επεξεργασία μικρο -οπών, ακρίβεια μεριδίων λέιζερ για ιατρικές συσκευές

• Οπτικά εξαρτήματα: Κατοικία υποστρώματος ζαφείρι, παραγωγή οπτικών εξαρτημάτων διάθλασης (DOE)

• Αεροδιαστημική: Επεξεργασία οπής μεμβράνης αερίου του στροβίλου,